Немногим больше 8 лет назад Стив Джобс представил Macbook Air - устройство, которое открыло новый класс портативных ноутбуков - ультрабуков. С тех пор различных ультрабуков вышло множество, однако у всех была одна общая черта - низковольтные процессоры с тепловыделением (TDP) в 15-17 Ватт. Однако в 2015 году, с переходом на 14 нм техпроцесс, Intel решили пойти еще дальше, и представили линейку процессоров Core m, которые имеют TDP всего 4-5 Вт, однако должны быть сильно мощнее линейки Intel Atom с аналогичным TDP. Основная особенность новых процессоров - они могут охлаждаться пассивно, то есть из устройства можно убрать кулер. Но увы - убирание кулера принесло достаточно много новых проблем, о которых и поговорим ниже.
Сравнение с ближайшими конкурентами
И хотя уже вышли процессоры на Kaby Lake, их тестов пока еще нет, так что ограничимся предыдущей линейкой, Skylake - с технической точки зрения разница между ними невелика. Для сравнения возьмем три процессора - Intel Atom x7-Z8700, как один из самых мощных представителей линейки Atom, Intel Core m3-6Y30 - самый слабый Core m (в дальнейшем объясню, почему не стоит брать более мощные), и Intel Core i3-6100U - популярный представитель самой слабой линейки «полноценных» низковольтных процессоров:
Получается интересная картина - с физической точки зрения Core m3 и i3 абсолютно одинаковы, различаются лишь максимальные частоты графики и процессора, при этом теплопакет различается втрое, чего в общем-то быть не может. Atom имеет тот же TDP, что и Core m3, сравнимые частоты, но 4 физических ядра. При этом ядер хоть и больше, но они сильно урезаны по возможностям для уменьшения тепловыделения: к примеру, i5-6300HQ с 4 «полноценными» физическими ядрами с такими же частотами имеет TDP на порядок выше - 45 Вт. Поэтому будет интересно сравнить возможности урезанной и полноценной архитектур при одинаковом тепловыделении.
Тесты процессоров
Как уже выяснили выше, m3 является по сути i3, зажатым втрое меньший теплопакет. Казалось бы, разница в производительности должна быть как минимум двукратной, однако здесь есть несколько нюансов: во-первых, Intel позволяет Core m не обращать внимание на TDP, пока его температура не достигнет определенной отметки. Это очень хорошо видно при многократном прогоне бенчмарка Cinebench R15:
Как видно первые 4 прогона теста процессор набирал порядка 215 очков, а потом результаты стабилизировались на 185, то есть потеря производительности из-за такого «мухлежа» Intel составила порядка 15%. Поэтому брать более мощные Сore m5 и m7 не имеет никакого смысла - после 10 минут нагрузки они снизят производительность до уровня Core m3. А вот результат i3-6100U, рабочая частота которого всего на 100 мгц выше, чем у m3-6Y30, гораздо лучше - 250 очков:
То есть при нагрузке только на процессор разница в производительности между m3 и i3 оказывается 35% - достаточно существенный результат. А вот Atom показал себя с лучшей стороны - хоть ядра и урезаны, но вдвое большее их количество дало возможность процессору набрать 140 очков. Да, результат все еще на 25% хуже, чем у Core m3, однако не забываем про восьмикратную разницу в цене между ними.
Второй нюанс - теплопакет рассчитан и на видеокарту, и на процессор одновременно, поэтому посмотрим на результаты теста 3Dmark 11 Performance: это тест, рассчитанный на ПК среднего уровня (которым и принадлежат наши системы), тестирующий одновременно и процессор, и видеокарту. И тут итоговая разница оказывается такой же, Core m3 оказывается на 30% хуже i3 (потому что Core i3 тоже перестает хватать теплопакета - для работы на максимальных частотах ему нужно порядка 20 ватт):
Intel Core m3-6Y30:
Intel Core i3-6100U:
А вот Intel Atom проваливается с треском - результат в 4-5 раз хуже, чем у m3 и i3:
И это, в принципе, ожидаемо - Cinebench тестирует голую математическую производительность процессора и хорошо подходит лишь для сравнения процессоров одной архитектуры, а вот 3Dmark дает разностороннюю нагрузку, гораздо более приближенную к реальной жизни. Однако все еще восьмикратная разница в цене позволяет Atom держаться на плаву.
Энергопотребление
Как видно из тестов выше, трехкратная разница в TDP дает прирост производительности около 35%. Однако это верно только под большой нагрузкой, которая для ультрабуков достаточно редка. Для удобства возьмем два макбука, 12" и 13" 2016 - macOS на разных устройствах оптимизирована одинаково хорошо, и это позволит узнать разницу в энергопотреблении устройств без привязки к операционной системе (да, ниже тестируется энергопотребление всей системы, однако существенный вклад в него дают только экраны и процессоры, и так как первые очень похожи, то весомый вклад в разницу энергопотребления дают только процессоры). И тут разница оказывается... всего полтора ватта в среднем, 7.2 и 8.9 Вт (причем в 13" Macbook стоит процессор мощнее i3-6100U):
Выводы
Что же получается в итоге? Intel Atom - хороший выбор для недорогого планшета или нетбука, на котором ничего тяжелее 1080р60 с YouTube никто запускать не будет. Процессор дешев, и за это ему можно простить разницу в производительности с линейками Core. Intel Core m - хороший выбор для производительного планшета или простого ультрабука. Из-за отсутствия кулера такое устройство будет абсолютно бесшумным, и в обычных задачах ничуть не медленнее более мощных собратьев на Core i. Однако брать его для обработки фото или видео, а уж тем более игр, явно не стоит - производительность быстро упирается в низкий TDP и достаточно сильно снижается даже в сравнении с простым i3. Ну а линейка Core i - хороший выбор для производительного ультрабука. При наличии в системе хотя бы простой дискретной графики такое устройство оказывается на уровне игровых ноутбуков 5летней давности, и позволяет без проблем заниматься как обработкой фото и нетяжелого видео, как и дает возможность поиграть в массовые игры даже не на самых минимальных настройках графики. Однако любая нагрузка выше средней будет приводить к ощутимому шуму небольшого высокооборотистого кулера, что может раздражать любителей работать ночью в тишине.
Д о официального релиза Intel Kaby Lake уже практически рукой подать. Это событие ожидается 16-18 августа на IDF 2016. Но китайские источники уже сейчас позволяют делать ставки касательно изменений новых поколений процессоров на фоне старых.
Так, серия Core M (ориентированная на предельно тонкие и лёгкие планшеты и ноутбуки, обычно с пассивным охлаждением) может понести потери. Сочетание цены, производительности и энергопотребления первого и второго поколения этих процессоров не устраивало ни производителей, ни пользователей, хотя и было серьёзным шагом вперёд на фоне Core Y или Atom/Pentium/Celeron. Теперь всё больше компаний предпочитают любыми правдами и неправдами использовать 15-ваттовые модели Core i5 вместо 4.5-ваттовых Core m3/m5/m7, опасаясь снижения продаж новых устройств на фоне укрепляющегося недоверия клиентов к бренду Core M. Чтобы исправить ситуацию, Intel может:
А) Переименовать процессоры Core m5 и Core m7. Тогда третье поколение Core M будет относиться к серии Core i5 или Core i7, в которой сейчас обитают исключительно "полноценные" модели с теплопакетом 15 Вт, 28 Вт и выше. Такой ход будет аналогичен попытке обхитрить покупателя, который смотрит только на левую часть названия процессора (обозначает семейство), но не на правую. Именно там, справа, остается буква Y, чтобы не создавать окончательной путаницы (пример такого "хитрого" названия: Core i5-7Y54.) Лишь самые недорогие и слабые процессоры Y-класса оставят как есть (пример: Core m3-7Y30.) Вероятно, отпускная цена всех Core M третьего поколения будет идентична цене старых (второе поколение) или даже меньше её.
Предполагаемые характеристики новых процессоров:
- Core m3 7Y30 (1.0 - 2.6 ГГц, Intel HD Graphics 615)
- Core i5 7Y54 (1.2 - 3.2 ГГц, Intel HD Graphics 615)
- Core i7 7Y75 (1.3 - 3.6 ГГц, Intel HD Graphics 615)
Б) Если первый вариант не подтвердится или не даст эффекта, в последующем можно полностью отказаться от процессоров Core M. В своей стратегии Intel ориентируется в первую очередь на своих покупателей, на крупные компании, а они как раз и изъявляют недовольство этими процессорами. Наиболее видные устройства с Core M - это последние Microsoft Surface, а также 12-дюймовый Apple MacBook. И то, и это можно перевести на Core i3 и Core i5 с учётом возможности снижения их теплопакета за счёт ограничения частот. И ещё нужно посмотреть, что Apple сделает с серией ноутбуков MacBook Air, этот момент должен проясниться во второй половине года. В случае отказа от Core M компании Intel придётся пересмотреть своё отношение к брендам Atom, Celeron и Pentium, которые сейчас имеют успех исключительно в самых дешёвых пользовательских устройствах. ©
Немногим больше 8 лет назад Стив Джобс представил Macbook Air - устройство, которое открыло новый класс портативных ноутбуков - ультрабуков. С тех пор различных ультрабуков вышло множество, однако у всех была одна общая черта - низковольтные процессоры с тепловыделением (TDP) в 15-17 Ватт. Однако в 2015 году, с переходом на 14 нм техпроцесс, Intel решили пойти еще дальше, и представили линейку процессоров Core m, которые имеют TDP всего 4-5 Вт, однако должны быть сильно мощнее линейки Intel Atom с аналогичным TDP. Основная особенность новых процессоров - они могут охлаждаться пассивно, то есть из устройства можно убрать кулер. Но увы - убирание кулера принесло достаточно много новых проблем, о которых и поговорим ниже.
Сравнение с ближайшими конкурентами
И хотя уже вышли процессоры на Kaby Lake, их тестов пока еще нет, так что ограничимся предыдущей линейкой, Skylake - с технической точки зрения разница между ними невелика. Для сравнения возьмем три процессора - Intel Atom x7-Z8700, как один из самых мощных представителей линейки Atom, Intel Core m3-6Y30 - самый слабый Core m (в дальнейшем объясню, почему не стоит брать более мощные), и Intel Core i3-6100U - популярный представитель самой слабой линейки «полноценных» низковольтных процессоров:
Получается интересная картина - с физической точки зрения Core m3 и i3 абсолютно одинаковы, различаются лишь максимальные частоты графики и процессора, при этом теплопакет различается втрое, чего в общем-то быть не может. Atom имеет тот же TDP, что и Core m3, сравнимые частоты, но 4 физических ядра. При этом ядер хоть и больше, но они сильно урезаны по возможностям для уменьшения тепловыделения: к примеру, i5-6300HQ с 4 «полноценными» физическими ядрами с такими же частотами имеет TDP на порядок выше - 45 Вт. Поэтому будет интересно сравнить возможности урезанной и полноценной архитектур при одинаковом тепловыделении.
Тесты процессоров
Как уже выяснили выше, m3 является по сути i3, зажатым втрое меньший теплопакет. Казалось бы, разница в производительности должна быть как минимум двукратной, однако здесь есть несколько нюансов: во-первых, Intel позволяет Core m не обращать внимание на TDP, пока его температура не достигнет определенной отметки. Это очень хорошо видно при многократном прогоне бенчмарка Cinebench R15:
Как видно первые 4 прогона теста процессор набирал порядка 215 очков, а потом результаты стабилизировались на 185, то есть потеря производительности из-за такого «мухлежа» Intel составила порядка 15%. Поэтому брать более мощные Сore m5 и m7 не имеет никакого смысла - после 10 минут нагрузки они снизят производительность до уровня Core m3. А вот результат i3-6100U, рабочая частота которого всего на 100 мгц выше, чем у m3-6Y30, гораздо лучше - 250 очков:
То есть при нагрузке только на процессор разница в производительности между m3 и i3 оказывается 35% - достаточно существенный результат. А вот Atom показал себя с лучшей стороны - хоть ядра и урезаны, но вдвое большее их количество дало возможность процессору набрать 140 очков. Да, результат все еще на 25% хуже, чем у Core m3, однако не забываем про восьмикратную разницу в цене между ними.
Второй нюанс - теплопакет рассчитан и на видеокарту, и на процессор одновременно, поэтому посмотрим на результаты теста 3Dmark 11 Performance: это тест, рассчитанный на ПК среднего уровня (которым и принадлежат наши системы), тестирующий одновременно и процессор, и видеокарту. И тут итоговая разница оказывается такой же, Core m3 оказывается на 30% хуже i3 (потому что Core i3 тоже перестает хватать теплопакета - для работы на максимальных частотах ему нужно порядка 20 ватт):
Intel Core m3-6Y30:
Intel Core i3-6100U:
А вот Intel Atom проваливается с треском - результат в 4-5 раз хуже, чем у m3 и i3:
И это, в принципе, ожидаемо - Cinebench тестирует голую математическую производительность процессора и хорошо подходит лишь для сравнения процессоров одной архитектуры, а вот 3Dmark дает разностороннюю нагрузку, гораздо более приближенную к реальной жизни. Однако все еще восьмикратная разница в цене позволяет Atom держаться на плаву.
Энергопотребление
Как видно из тестов выше, трехкратная разница в TDP дает прирост производительности около 35%. Однако это верно только под большой нагрузкой, которая для ультрабуков достаточно редка. Для удобства возьмем два макбука, 12" и 13" 2016 - macOS на разных устройствах оптимизирована одинаково хорошо, и это позволит узнать разницу в энергопотреблении устройств без привязки к операционной системе (да, ниже тестируется энергопотребление всей системы, однако существенный вклад в него дают только экраны и процессоры, и так как первые очень похожи, то весомый вклад в разницу энергопотребления дают только процессоры). И тут разница оказывается... всего полтора ватта в среднем, 7.2 и 8.9 Вт (причем в 13" Macbook стоит процессор мощнее i3-6100U):
Выводы
Что же получается в итоге? Intel Atom - хороший выбор для недорогого планшета или нетбука, на котором ничего тяжелее 1080р60 с YouTube никто запускать не будет. Процессор дешев, и за это ему можно простить разницу в производительности с линейками Core. Intel Core m - хороший выбор для производительного планшета или простого ультрабука. Из-за отсутствия кулера такое устройство будет абсолютно бесшумным, и в обычных задачах ничуть не медленнее более мощных собратьев на Core i. Однако брать его для обработки фото или видео, а уж тем более игр, явно не стоит - производительность быстро упирается в низкий TDP и достаточно сильно снижается даже в сравнении с простым i3. Ну а линейка Core i - хороший выбор для производительного ультрабука. При наличии в системе хотя бы простой дискретной графики такое устройство оказывается на уровне игровых ноутбуков 5летней давности, и позволяет без проблем заниматься как обработкой фото и нетяжелого видео, как и дает возможность поиграть в массовые игры даже не на самых минимальных настройках графики. Однако любая нагрузка выше средней будет приводить к ощутимому шуму небольшого высокооборотистого кулера, что может раздражать любителей работать ночью в тишине.
Процессор Core m3-7Y30
Количество ядер - 2. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 4, что вдвое больше числа физических ядер и увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.
Базовая частота ядер Core m3-7Y30 - 1.6 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 2.4 ГГц.
Цена в России
Хотите купить Core m3-7Y30 дёшево? Посмотрите список магазинов, которые уже продают процессор у вас в городе.Семейство
ПоказатьТест Intel Core m3-7Y30
Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне, так и без. Таким образом, вы видите усреднённые значения, соответствующие процессору.
Скорость числовых операций
Для разных задач требуются разные сильные стороны CPU. Система с малым количеством быстрых ядер отлично подойдёт для игр, но уступит системе с большим количеством медленных ядер в сценарии рендеринга.
Мы считаем, что для бюджетного игрового компьютера подходит процессор с минимум 4 ядрами/4 потоками. При этом отдельные игры могут загружать его на 100% и тормозить, а выполнение любых задач в фоне приведёт к просадке ФПС.
В идеале покупатель должен стремиться к минимум 6/6 или 6/12, но учитывать, что системы с более чем 16 потоками сейчас применимы только в профессиональных задачах.
Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне (максимальное значение в таблице), так и без (минимальное). Типичный результат указан посередине, в цветной полосе указана позиция среди всех протестированных систем.
Комплектующие
Мы собрали список комплектующих, которые пользователи наиболее часто выбирают, собирая компьютер на базе Core m3-7Y30. Также с этими комплектующими достигаются наилучшие результаты в тестах и стабильная работа.
Самый популярный конфиг: материнская плата для Intel Core m3-7Y30 - HP ZBook 15 G3, видеокарта - NVS 5400M.
Характеристики
Основные
| Производитель | Intel |
| Дата выпускаМесяц и год появления процессора в продаже. | 01-2018 |
| ЯдерКоличество физических ядер. | 2 |
| ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система. | 4 |
| Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях. | Hyper-threading (обратите внимание, что некоторые игры могут плохо работать с Hyper-threading, из-за чего стоит отключить технологию в BIOS материнской платы). |
| Базовая частотаГарантированная частота всех ядер процессора при максимальной нагрузке. От неё зависит производительность в однопоточных и многопоточных приложениях, играх. Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей. | 1.6 GHz |
| Частота турбо-режимаМаксимальная частота одного ядра процессора в турбо-режиме. Производители дали возможность процессору самостоятельно повышать частоту одного или нескольких ядер под сильной нагрузкой, благодаря чему скорость работы повышается. Сильно влияет на скорость в играх и приложениях, требовательных к частоте CPU. | 2.4 GHz |
До недавних пор микрокомпьютеры в форм-факторе HDMI-dongle, например, модели Intel Compute Stick, оставались своеобразным компромиссом рекордно низкой стоимости и невысокого быстродействия, а также ограниченных возможностей расширения. Причина проста — использование в качестве основы экономичных процессоров Intel Atom, по своей архитектуре не предназначенных для высокопроизводительных устройств. Еще один аспект, благодаря которому эти CPU нашли применение в таком типе устройств — их минимальный TDP, позволяющий уместить систему охлаждения в столь компактные корпуса. Такая ситуация сохранялась до того момента, пока компания Intel не представила энергоэффективные процессоры Core m на базе микроархитектуры Skylake, которые предложили совершенно другой уровень производительности при уровне энергопотреблении, сравнимом с моделями «атомного» семейства. Не удивительно, что спустя некоторое время компания Intel анонсировала расширение модельного ряда Compute Stick устройствами на базе новых CPU, со спецификациями которых можно ознакомиться ниже:
| Модель | Intel Compute Stick STK2m364CC | Intel Compute Stick STK2mv64CC | |
|---|---|---|---|
| Официальная страница продукта | intel.com | intel.com | intel.com |
| Процессор | Intel Core m3-6Y30 (2,2 ГГц, TDP 4,5 Вт, 2 ядра, 4 потока) | Intel Core m5-6Y57 (2,8 ГГц, TDP 4,5 Вт, 2 ядра, 4 потока) | |
| Оперативная память | 4 ГБ LPDDR3 1866 МГц | 4 ГБ LPDDR3 1866 МГц | 4 ГБ LPDDR3 1866 МГц |
| Видеокарта | Intel HD Graphics 515 | Intel HD Graphics 515 | Intel HD Graphics 515 |
| Дисковая подсистема | eMMC 64 ГБ, 1х microSDXC UHS-I (до 128 ГБ) | eMMC 64 ГБ, 1х microSDXC UHS-I (до 128 ГБ) | |
| Порты ввода/вывода | 1x HDMI 1.4b, 3х USB 3.0 | 1x HDMI 1.4b, 3х USB 3.0 | 1x HDMI 1.4b, 3х USB 3.0 |
| Звуковая подсистема | Intel HD Audio | Intel HD Audio | Intel HD Audio |
| Коммуникации | 1х Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2) | 1х Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2) | |
| Блок питания | Внешний 11,5 Вт (5,2 В, 2,2 А) | Внешний 11,5 Вт (5,2 В, 2,2 А) | |
| Размеры, мм | 114х38х12 | 114х38х12 | 114х38х12 |
| Предустановленная ОС | — | Windows 10 Home x64 | — |
| Дополнительные возможности | Intel VT-x, Small Business Advantage, TPM 2.0 | Intel VT-x, Small Business Advantage, | Intel VT-x, Small Business Advantage, TPM 2.0, vPro Technology |
| Рекомендованная стоимость, $ | 259 | 349 | 485 |
По сравнению с продуктами на базе процессоров Intel Atom новые устройства получили гораздо более продвинутую «начинку», а чтобы ознакомиться с ними поближе мы взяли на тест среднюю модель STK2m3W64CC. От самого младшего Compute Stick STK2m364CC ее отличает предустановленная ОС Windows 10 Home x64 и отсутствие поддержки TPM 2.0, тогда как старшая модификация STK2mv64CC, может предложить более мощный процессор Core m5-6Y57 и совместимость с технологией vPro, но при этом лишена операционной системы.
В процессе сегодняшнего обзора мы с вами не только познакомимся с аппаратной и программной составляющей устройства, но также оценим уровень быстродействия и сравним его с микрокомпьютером Compute Stick STK1AW32SC на базе однокристальной системы Intel Atom x5-Z8300.
Комплект поставки
Компактная упаковка, в которой поставляется Intel Compute Stick STK2m3W64CC, выполнена из полупрозрачного пластика синего цвета. Внутри нее находится небольшая картонная коробка с аксессуарами, а сам микрокомпьютер зафиксирован в пластиковых креплениях. В левом нижнем углу упаковки напечатан девиз серии Intel Compute Stick — «Connect. Compute. It’s that simple!» (англ. «Подключи. Вычисляй. Это так просто!»). Действительно, с помощью этого устройства можно в считанные минуты превратить любой цифровой телевизор или монитор в подобие моноблока All-in-One.
С обратной стороны коробки приведена служебная информация.
В комплект поставки STK2m3W64CC помимо самого микрокомпьютера входят:
- внешний блок питания;
- три сменные штепсельные вилки (в том числе «евровилка» CEE 7/16);
- кабель с разъемами USB Type-C;
- краткое руководство пользователя.
Следует отметить, что среди набора аксессуаров розничных экземпляров должен быть удлинитель HDMI, который в нашем случае отсутствовал.
Сетевой адаптер WA-20E05RUGKN производства Asian Power Device Inc., которым оснащается STK2m3W64CC, необычный. Он формирует два напряжения: 5,2 В при силе тока 2,2 А подается на разъем USB Type-C для питания микрокомпьютера, тогда как 5,0 В с током 0,9 А подводится к двум портам USB 3.0 Type-A.
Таким образом, инженеры Intel превратили блок питания в активный USB-хаб, кардинальным образом решив проблему подключения периферии к новичку, когда тот установлен за ЖК-панелью и физический доступ к нему ограничен.
Дизайн
Внешний вид STK2m3W64CC мало чем отличается от других представителей семейства Intel Compute Stick, форма и размеры корпуса почти такие же: 114х38х12 мм. На лицевой поверхности устройства виден логотип Intel Core m3 Inside, светодиодный индикатор электропитания и две группы вентиляционных отверстий.
Большую часть обратной стороны микрокомпьютера занимает пластиковая наклейка со служебной информацией, под которой скрыт винт, скрепляющий половинки корпуса, так что аккуратно вскрыть устройство, не повредив стикер, практически невозможно. В левой части находится имитация вентиляционной решетки, а на одном из торцов можно заметить ушко для крепления ремешка.
На правой боковой грани устройства расположен слот считывателя флэш-карт microSDXC стандарта UHS-I и разъем USB Type-C для подключения внешнего блока питания, а ближе к дальнему краю виднеются прорези для выброса нагретого воздуха от системы охлаждения.
С левой стороны STK2m3W64CC находится еще одна группа вентиляционных отверстий, кнопка включения питания и порт USB 3.0 Type-A, который служит для подсоединения разнообразной периферии. Напомню, что еще пара USB 3.0 Type-A реализованы с помощью хаба, встроенного в комплектный блок питания.
На левом торце устройства расположен разъем HDMI 1.4b, который в транспортировочном положении прикрыт пластиковым защитным колпачком. Видеовыход позволяет передавать изображение в разрешении 4096x2160 при частоте обновления 24 Гц, тогда как все Compute Stick на базе SoC Intel Atom ограничены режимом 1920x1080@60 Гц. Вместе с изображением через HDMI может транслироваться звуковой восьмиканальный поток LPCM с частотой дискретизации 192 кГц и разрядностью 24 бит.
Главным преимуществом новичка является использование в качестве основы двухъядерного процессора Intel Core m3-6Y30 в корпусе FCBGA1515, который на самом деле является SiP — System in a Рackage, так как на одной подложке находятся два полупроводниковых кристалла, один из которых содержит вычислительные ядра, графический ускоритель и встроенный северный мост, а второй отвечает за работу периферийных интерфейсов.
Процессор базируется на микроархитектуре Skylake, для производства используется передовой 14-нм технологический процесс. В составе Core m3-6Y30 работают два ядра, которым технология Hyper-Threading обеспечивает возможность обработки четырех потоков вычисления. Базовая тактовая частота процессора составляет всего 900 МГц, однако, благодаря Turbo Boost ядра способны ускоряться до 2200 МГц, но большую часть времени функционируют на 1200-1400 МГц. В моменты простоя технология EIST понижает частоту до 500 МГц, что также помогает удерживать TDP в пределах 4,5 Вт. Core m3-6Y30 может похвастаться поддержкой инструкций SSE4.2, FMA, AVX, AVX2 и аппаратного ускорение шифрования AES, а также наличием кэша 3-го уровня емкостью 4 МБ.
Функции графической подсистемы выполняет видеоядро Intel HD Graphics 515, которое по своей архитектуре и конфигурации ничем кроме тактовой частоты не отличается от Intel HD Graphics 530, которым оснащается Core i7-6700K — один из старших Skylake для настольных систем. Видеоускоритель насчитывает 24 исполнительных блока, которые функционируют на частоте от 350 МГц до 850 МГц в зависимости от характера нагрузки, имеется поддержка DirectX 12, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.3/4.4. Следует отметить, что диагностическая утилита GPU-Z некорректно определяет параметры видеоподсистемы, так что для их определения пришлось прибегнуть к помощи программы AIDA64.
Что касается возможностей графического адаптера по ускорению кодирования и декодирования видео, то на аппаратном уровне поддерживаются почти все актуальные форматы, в том числе H.264, H.265, JPEG, MJPEG, MPEG2, MVC, VC-1, VP8 и VP9, так что проблем с воспроизведением и обработкой медиаконтента, в том числе в разрешении 4К, быть не должно.
Микрокомпьютер оснащен 4 ГБ оперативной памяти стандарта LPDDR3 1866 МГц, функционирующей в двухканальном режиме с таймингами 14-17-17-40-1Т. Подсистема ОЗУ демонстрирует высокое быстродействие, больше характерное для настольных систем начального уровня.
В Intel Compute Stick STK2m3W64CC встроен накопитель Kingston M52564 объемом 64 ГБ, который подключен к системной логике по интерфейсу eMMC 5.1. Продуктивность дисковой подсистемы не поражают воображение, хотя, в сравнении с результатами STK1AW32SC немного повысилась скорость выполнения случайных операций с блоками размером 4К, а также незначительно выросла производительность при последовательном чтении и записи.
Быстродействие дисковой подсистемы Intel Compute Stick STK2m3W64CC и Intel Compute Stick STK1AW32SC
Наконец, за коммуникаций отвечает адаптер беспроводных сетей Intel Wireless-AC 8260, обеспечивающий поддержку стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n+ac в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц, Bluetooth 4.2 и технологии Intel Wireless Display (WiDi). Во время тестирования пропускной способности при подключении к маршрутизатору ASUS RT-N15U, работающему в режиме IEEE 802.11n, был получен результат 11,8 МБ/с. Напомним, что сетевой адаптер Intel Wireless-AC 7265, которым оснащается STK1AW32SC, обеспечил примерно такую же скорость передачи, так что можно говорить о пределе, достижимом в данных условиях.
В целом, по сравнению с устройствами Compute Stick на базе SoC Intel Atom новичок демонстрирует существенное улучшение характеристик. Как это отразится на качестве его эксплуатации — мы с вами узнаем в практической части обзора, а сейчас перейдем к рассмотрению прошивки и программной составляющей продукта.
Обслуживание
